Καθώς τα ηλεκτρονικά προϊόντα συνεχίζουν να αναπτύσσονται προς υψηλές επιδόσεις, μικροσκοπική και νοημοσύνη, οι απαιτήσεις διαδικασίας για τη συναρμολόγηση PCB αυξάνονται συνεχώς. Παρόλο που ο σύγχρονος αυτοματοποιημένος εξοπλισμός έχει βελτιώσει σημαντικά την αποτελεσματικότητα και την ακρίβεια συναρμολόγησης, εξακολουθούν να υπάρχουν πολλές προκλήσεις στην πραγματική παραγωγική διαδικασία. Εάν αυτά τα προβλήματα δεν αντιμετωπιστούν σωστά, δεν θα επηρεάσουν μόνο την ποιότητα του προϊόντος, αλλά μπορεί επίσης να αυξήσουν το κόστος και ακόμη και να καθυστερήσουν την παράδοση.
Τα παρακάτω είναι μερικές κοινές προκλήσεις στοΣυγκρότημα PCBΔιαδικασία και πώς οι εταιρείες πρέπει να τις αντιμετωπίσουν:
1. Ασφαλής ποιότητα συγκόλλησης
Η συγκόλληση είναι μία από τις πιο βασικές διαδικασίες στοΣυγκρότημα PCB. Η ποιότητα των αρθρώσεων συγκόλλησης σχετίζεται άμεσα με την ηλεκτρική σύνδεση και τη μακροπρόθεσμη σταθερότητα ολόκληρης της πλακέτας κυκλώματος. Τα συνηθισμένα προβλήματα περιλαμβάνουν κρύες αρθρώσεις συγκόλλησης, αρθρώσεις κρύου συγκόλλησης, γέφυρες και μπάλες συγκόλλησης. Αυτά τα προβλήματα μπορεί να προκληθούν από την ανομοιογενή εκτύπωση πάστα συγκόλλησης, τις ακατάλληλες ρυθμίσεις θερμοκρασίας του φούρνου και την ανακριβή τοποθέτηση εξαρτημάτων. Για την επίλυση αυτών των προβλημάτων, οι εταιρείες πρέπει να ενισχύσουν τον έλεγχο της διαδικασίας συγκόλλησης, να ελέγχουν τακτικά τις παραμέτρους του εξοπλισμού και να επιλέξουν υλικά συγκόλλησης υψηλής ποιότητας.
2. Σφάλματα συναρμολόγησης εξαρτημάτων
Σε συγκρότημα υψηλής πυκνότητας, λόγω της μεγάλης ποικιλίας και του μικρού μεγέθους των εξαρτημάτων, είναι εύκολο να έχουμε αντίστροφη πολικότητα, λάθος μοντέλο ή να λείπει. Αυτός ο τύπος προβλήματος εμφανίζεται συνήθως στον προγραμματισμό της μηχανής τοποθέτησης ή στη σίτιση των εξαρτημάτων. Οι λύσεις περιλαμβάνουν την ενίσχυση της διαχείρισης των υλικών, τη βελτιστοποίηση του προγράμματος τοποθέτησης και την εισαγωγή ενός ευφυούς συστήματος ανίχνευσης για online επαλήθευση.
3. Κίνδυνος ηλεκτροστατικής βλάβης
Ορισμένα ευαίσθητα εξαρτήματα επηρεάζονται εύκολα από την ηλεκτροστατική εκκένωση κατά τη συναρμολόγηση και το χειρισμό, με αποτέλεσμα τη λειτουργική αποικοδόμηση ή την άμεση αποτυχία. Ειδικά σε ένα ξηρό περιβάλλον, η συσσώρευση στατικής ηλεκτρικής ενέργειας είναι πιο σοβαρή. Για να αποφευχθεί η ηλεκτροστατική βλάβη, ο τόπος παραγωγής πρέπει να είναι εξοπλισμένος με αντιαρολογικά δάπεδα, αντι-στατικά βραχιολάκια, αντι-στατική συσκευασία και άλλες προστατευτικές εγκαταστάσεις και η κατάρτιση ηλεκτροστατικής προστασίας των εργαζομένων θα πρέπει να ενισχυθεί.
4. Η επεξεργασία του σκάφους-στρώματος είναι δύσκολη
Με την αναβάθμιση της τεχνολογίας, τα διοικητικά συμβούλια πολλαπλών στρώσεων χρησιμοποιούνται όλο και ευρέως σε εξοπλισμό υψηλής τεχνολογίας. Οι πίνακες πολλαπλών επιπέδων έχουν πολύπλοκες δομές και υψηλότερες απαιτήσεις για συνδέσεις μεταξύ των στρώσεων, μέσω επεξεργασίας και επιπεδότητας. Εάν ελέγχονται ακατάλληλα, τα βραχυκύκλωμα, τα ανοικτά κυκλώματα ή οι ασυνεπείς αντιστάσεις είναι επιρρεπείς σε επιρρεπείς. Ως εκ τούτου, κατά τη συναρμολόγηση πολυεπίπεδων συμβουλίων, οι εταιρείες θα πρέπει να επιλέξουν έμπειρους προμηθευτές και να χρησιμοποιούν εξοπλισμό ανίχνευσης υψηλής ακρίβειας για επαλήθευση μεταξύ των στρώσεων.
5. Ζητήματα συμβατότητας -διαδικασίας
Διαφορετικοί τύποι συσκευών ή ιδιότητες υλικού θα δημιουργήσουν αντικρουόμενες απαιτήσεις για διαδικασίες παραγωγής. Για παράδειγμα, εάν υπάρχουν συσκευές υψηλής θερμοκρασίας και θερμοευαίσθητα εξαρτήματα σε μια πλακέτα PCB, η καμπύλη συγκόλλησης αναδιαμόρφωσης πρέπει να ρυθμιστεί πιο λεπτή. Ένα άλλο παράδειγμα είναι ότι η μικτή χρήση των παραδοσιακών συσκευών μεταξύ οπών και των εξαρτημάτων επιφάνειας μπορεί επίσης να οδηγήσει σε σύνθετες προσαρμογές διαδικασιών και εύκολα σφάλματα. Αυτό απαιτεί από την ομάδα μηχανικών να αξιολογήσει πλήρως τη συμβατότητα της διαδικασίας συναρμολόγησης κατά τη διάρκεια της φάσης σχεδιασμού και να αναπτύξει μια διαδικασία επιστημονικής λειτουργίας.
6. Η δυσκολία επιθεώρησης ποιότητας αυξάνεται
Με την πολυπλοκότητα του σχεδιασμού του πίνακα κυκλωμάτων, η παραδοσιακή οπτική επιθεώρηση και οι απλές λειτουργικές δοκιμές δεν μπορούν πλέον να αξιολογήσουν πλήρως την ποιότητα του προϊόντος. Ειδικά κάτω από καλωδίωση υψηλής πυκνότητας και συγκόλληση μικρο-ψωμιού, πολλά ελαττώματα είναι δύσκολο να ταυτοποιηθούν με γυμνό μάτι. Για το σκοπό αυτό, πρέπει να εισαχθούν αυτόματες δοκιμές οπτικής επιθεώρησης AOI, προοπτικής ακτίνων Χ και σε διαδικτυακές δοκιμές ΤΠΕ για την εξασφάλιση έγκαιρης ανίχνευσης και διόρθωσης ελαττωμάτων.
7. γρήγορη παράδοση και ευέλικτη πίεση παραγωγής
Οι πελάτες έχουν υψηλότερες και υψηλότερες απαιτήσεις για το χρόνο παράδοσης και ταυτόχρονα η ζήτηση για εξατομικευμένη προσαρμογή αυξάνεται επίσης. Αυτό αποτελεί υψηλότερη πρόκληση για τη διαχείριση της παραγωγής. Πώς να επιτευχθεί ευέλικτη παραγωγή πολλαπλών παρτίδων και μικρών παρτίδων, εξασφαλίζοντας παράλληλα ότι η ποιότητα έχει γίνει ένα επείγον πρόβλημα για πολλές εταιρείες. Η καθιέρωση ενός ευέλικτου μηχανισμού προγραμματισμού, η βελτιστοποίηση της αλυσίδας εφοδιασμού των υλικών και η βελτίωση του επιπέδου αυτοματοποίησης παραγωγής αποτελούν αποτελεσματικές στρατηγικές για την αντιμετώπιση αυτής της πρόκλησης.
Συγκρότημα PCBείναι μια εκλεπτυσμένη και πολύπλοκη μηχανική συστήματος και κάθε σύνδεσμος μπορεί να επηρεάσει την απόδοση και την αξιοπιστία του τελικού προϊόντος. Ενόψει αυτών των κοινών προκλήσεων, οι εταιρείες όχι μόνο πρέπει να βασίζονται σε προηγμένο εξοπλισμό και τεχνολογία, αλλά και να έχουν μια σταθερή θεμέλια διαδικασιών και ένα πλήρες σύστημα διαχείρισης ποιότητας. Μόνο με τη συνεχή βελτιστοποίηση των διαδικασιών και τη βελτίωση των δυνατοτήτων μπορούμε να παραμείνουμε αήττητες στον έντονο ανταγωνισμό της αγοράς.
-
