Η παγκόσμια ηλεκτρονική βιομηχανία βρίσκεται σε μεταμορφωτική φάση, που οδηγείται από την ταχεία ανάπτυξη της τεχνητής νοημοσύνης (AI), της συνδεσιμότητας 5G, του Internet of Things (IoT) και των ηλεκτρονικών αυτοκινήτων. Στο επίκεντρο αυτού του μετασχηματισμού βρίσκεται η αγορά PCB υψηλής πυκνότητας (HDI), η οποία αντιμετωπίζει απίστευτη ανάπτυξη.
HDI PCBείναι ένα τυπωμένο πίνακες κυκλώματος με υψηλότερη πυκνότητα καλωδίωσης ανά περιοχή από το παραδοσιακό PCB. Περιγράφονται λεπτότερα πλάτη ιχνοστοιχείων και χώρους επιτρέπουν περισσότερες συνδέσεις σε μικρότερη περιοχή. Το Mircovias επιτρέπει τις διασυνδέσεις υψηλής πυκνότητας, οι μικρές οπές συνήθως μικρότερες από 150 μικρά σε διάμετρο. Οι τυφλές και θαμμένες δηλωτές μπορούν να συνδέσουν τα εσωτερικά στρώματα χωρίς να φτάσουν στα εξωτερικά στρώματα, μειώνοντας το μέγεθος του πίνακα και βελτιώνοντας την ακεραιότητα του σήματος. Τα PCB μπορούν να έχουν 20 ή περισσότερα στρώματα για να υποστηρίξουν σύνθετα σχέδια κυκλώματος.
ΛόγωHDI PCBΜε την υψηλή απόδοση, την αξιοπιστία και τη συμπαγής, χρησιμοποιείται ευρέως στους διάφορους κλάδους, όπως τα ηλεκτρονικά στοιχεία καταναλωτών, οι τηλεπικοινωνίες, τα ηλεκτρονικά της αυτοκινητοβιομηχανίας, η ιατρική συσκευή και ο βιομηχανικός αυτοματισμός.
Εδώ είναι η ταξινόμηση των HDI PCB με βάση την πολυπλοκότητα και την τεχνική τους
| Τεχνολογική τάξη | Δομή | Περίπλοκο | Αιτήσεις |
| HDI Class 1 | 1+N+1 | Χαμηλός | Βασικά ηλεκτρονικά στοιχεία καταναλωτών, απλές συσκευές |
| HDI Class 2 | 2+N+2 | Μέσον | Προηγμένη ηλεκτρονική καταναλωτή, αυτοκινητοβιομηχανία |
| HDI Class 3 | 3+N+3 | Ψηλά | Συσκευές υψηλής απόδοσης, 5G, AI Systems |
| HDI Class 4 | 4+N+4 | Εξαιρετικά υψηλό | Εφαρμογές αιχμής, ημιαγωγός |
